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实验室测试:在确定配方后,需要在实验室环境中对药水进行测试,以验证其性能是否满足需求。这包括对药水的稳定性,安全性,以及在实际封装过程中的效果进行评估。中试及工业化生产:如果实验室测试的结果满足预期,将进行中试以及工业化生产。这个

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IC封装药液由于连续处理过程中浓度不断变化,要定期测定PH值,确定IC-502清洗剂含量浓度,保持在规定的浓度范围内,及时补充添加,以确保清洗效果。工件油污清洗干净后用清水冲洗,水洗后的工件再做后续处理。工件如需防锈,油污清洗干净

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表面颗粒度会引起图形缺陷、外延前线、影响布线的完整性以及键合强度和表层质量。颗粒的去除与静电排斥作用有关,所以硅片表面呈正电时,容易降低颗粒去除效率,甚至出现再沉淀。传统的湿法化学清洗中所需要解决的主要问题有:化学片的纯度、微粒的

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IC封装药水在IC制造过程中起着关键作用。根据封装类型,IC封装药水可分为两大类:灌封胶和锡膏。锡膏是一种用于连接IC元件与外部电路的焊料。在回流焊过程中,将锡膏涂抹在连接点上,然后在高温下熔化并凝固,从而形成可靠的连接。锡膏的主

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IC封装药水是用于集成电路封装的一系列化学药剂的总称。这些药水主要包括引线焊接药水,塑封材料,助焊剂,清洗剂等。这些药水在IC封装过程中起着不同的作用,如引线焊接药水用于金属引线的连接,塑封材料用于保护IC免受环境影响,助焊剂帮助

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